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          包裝復合袋熱封故障分析

          來源:www.sz168led.com 發表時間:2016-12-14

          一般復合包裝常用的熱封材料有CEP、LPPE、CPP、OPP、EVA、熱熔膠以及其它一些離子型樹脂共擠或共混改性薄膜。熱封層材料的厚度,一般在20—80μm之間浮動。特殊情況下也有達100—200μm的,同一種熱封材料,其熱封強度隨熱封厚度增大而增大。例如,蒸煮袋的熱封強度一般要求達40—50牛頓,因此,其熱封厚度應在60—80μm以上。熱封制袋過程中涉及到溫度,溫度的控制多少由溫度儀表加以顯示。在熱封復合袋加工過程中,對溫度表的要求越精密越好,誤差范圍與設定值最好不大于±5℃。熱封溫度對熱封強度的影響最為直接,各種材料的熔融溫度高低,直接決定復合袋的最低熱封溫度。

          在實際生產過程中,由于熱封壓力、制袋機速以及復合基材的厚度等多方面影響,實際采用的熱封溫度往往要高于熱封材料的熔融溫度。熱封的壓力越小,要求熱封溫度越高,機速越快,復合膜的面層材料越厚,要求的熱封溫度也越高。熱封溫度若低于熱封材料的軟化點,則無論怎樣加大壓力或延熱封時間,均不能使熱封層真正封合。但是,如果熱封溫度過高,又極易損傷焊邊處的熱封材料,熔融擠出產生“根切”現象,大大降低了封口的熱封強度和復合袋子的耐沖擊性能。在實際制袋熱封過程中,熱封刀具的壓力常采用可旋轉彈簧來調整。調整過程一般刀具由兩個彈簧組成,分左、右兩邊,如果壓力影響熱封強度,檢測方法則是:取一只正加工的復合袋仔細觀察縫跡,如果壓力均勻是不會產生氣泡等現象;另一種方法是,用長500px、寬75px、厚5000px專用光滑竹塊進行試驗,由于壓力不夠,強度低,往往出現漏破現象,所以均勻的壓力與溫度是降低強度低、分層現象的基本之一。


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